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IT之家 10 月 12 日消息，据证券时报报道，人工智能基础设施（AI Infra）企业无问芯穹已成功完成 23 亿元人民币的 C 轮融资，自成立以来累计融资总额达到 43 亿元，其单轮融资额及累计融资额均刷新了中国 AI 原生基础设施赛道的最高纪录。

公开资料显示，无问芯穹成立于 2023 年，是由清华大学和上海交通大学两所高校的科技成果转化而来的一家企业。

IT之家注意到，根据彭博社本月援引知情人士的说法，无问芯穹近几个月已以保密形式向港交所提交了 IPO 申请，计划募集数亿美元资金，目标是在 2027 年上半年之前实现挂牌上市。

延伸阅读

无问芯穹全称为上海无问芯穹智能科技股份有限公司，于 2023 年 5 月成立，由清华大学电子工程系 NICS-EFC 实验室团队孵化，同时也是清华大学与上海交通大学的科技成果转化实体。

团队方面，联合创始人兼 CEO 夏立雪拥有清华大学博士学位，师从清华大学电子工程系主任汪玉教授，曾入选 AI2000 人工智能全球最具影响力学者榜单（芯片方向 Top100）；创始人汪玉长期专注于智能芯片与高能效电路系统研究，2016 年曾以知识成果转化方式入股深鉴科技，这家公司于 2018 年被赛灵思收购，随后并入 AMD 体系。另一位联合创始人戴国浩担任首席科学家，是上海交通大学长聘教轨副教授。

与壁仞科技、燧原科技等芯片设计公司以及智谱、MiniMax 等大模型企业不同，无问芯穹采取的是“中间层”策略：它不自研 GPU 或 AI 加速器硬件，也不直接开发底层大模型，而是专注于异构算力调度、软硬件协同优化、大规模集群利用率等工程层面的难题，并提出了连接“M 种模型”与“N 种芯片”的 M×N 技术范式。具体来说，“一中心”算力集散中心已部署并触达 37000P 算力，覆盖 16 种主流芯片；其千卡规模的异构芯片混训平台具备万卡扩展能力，已实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与 AMD、NVIDIA 两种进口芯片进行大模型混合训练，算力利用率最高可达 97.6%。

在跨域场景中，无问芯穹联合中国电信完成了国内首个超过 4000 公里的大规模跨域混训技术验证，落地了新疆哈密至广东深圳推理集群的跨域训练任务，实现了 300 亿参数模型的高效稳定训练。

“后厂”Token 工厂对应的是 Agentic MaaS 大模型服务平台。该公司首创的跨集群异构 PD 分离架构（PDD），在首 Token 延迟（TTFT）降低 51.5% 的同时，单 Token 成本可降低 37.5%；在过去一年中，其 Token 工厂推动了推理成本下降 10 倍。

客户与生态方面，无问芯穹已与智谱、月之暗面等头部大模型企业建立合作，行业解决方案覆盖文娱游戏、医疗健康、法律服务、能源电力等领域，客户还包括中国移动、中国联通、南方科技大学、咪咕文化科技等政企与科研机构。

在之前的融资历程中，无问芯穹于 2024 年 9 月完成近 5 亿元 A 轮融资，成立一年多累计融资接近 10 亿元；2025 年 11 月完成近 5 亿元 A+ 轮融资；2026 年 5 月又宣布获得超 7 亿元融资，联合领投方为杭州高新金投集团和惠远资本。

投资方阵容横跨国资机构、产业投资方与财务投资机构，其中国资机构包括杭州高新金投、社保中关村基金、珠海科技产业集团、厦门国兴投资、徐汇资本等；产业投资方包括腾讯、百度、联想、小米等；财务投资机构则包括红杉中国、启明创投、洪泰基金、达晨财智、顺为资本等。