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英特尔首席执行官陈立武指出，内存短缺问题将持续加剧，电力供应与冷却技术将成为半导体行业接下来亟待解决的两大挑战。

据IT之家9月16日消息，韩国媒体《首尔经济日报》报道，陈立武于当地时间15日在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上发表讲话。当被问及希望未来创办AI基础设施公司的创业者优先解决哪些难题时，他首先提及了内存短缺。

陈立武表示：“去年年初我提到内存可能成为重大瓶颈时，恐怕没有多少人真正意识到这一点。结果问题真的出现了，而且情况还会变得更糟。产能同样非常有限，许多项目因无法获得足够的内存而被迫延期，内存价格也上涨了5至7倍。对于中低价位的手机和笔记本电脑来说，确保内存供应尤为困难。”

IT之家从报道中获悉，电力供应和散热同样是陈立武关注的重点。“大家都知道电力是个问题，电力极其重要。为降低某些应用的功耗，芯片和系统架构的设计以及各部分之间的互联方式，也变得越来越关键。另一个方向是散热，除了风冷，还有液冷和微流体冷却，我们在其中几个领域也进行了投资。”

陈立武还提醒外界注意，半导体市场正从单一芯片竞争转向系统级竞争。英伟达和AMD目前都在将GPU、CPU、网络设备和软件整合进整套机架系统中进行销售。

谈及英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰时，陈立武表示：“他们都在这么做。请密切关注我们接下来在基板领域会公布什么。真正重要的是从整个系统机架出发解决负载问题，再根据客户需求进行定制，并与客户共同完成这些工作。”

对于既是英特尔重要股东、又在AI芯片市场与其竞争的英伟达，陈立武称双方仍会保持合作。当被问及哪些领域会合作、哪些领域英特尔会独立竞争时，他回应称：“没有任何公司能把所有事情都做好，所以关键在于有所取舍，将资源集中在自己真正擅长的领域，同时与那些在其他领域拥有明显优势的企业合作。”